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恒温恒湿箱
工作原理
1.平恒调温调湿控制系统，以PID方式控制SSR，使系统之加热加湿量等于热湿损耗量.
2.由干湿球测温信号经A/D转换输入控制器CPU与RAN对比输出到I/O板，I/O板发出指令，使送风系统及冷冻系统工作，同时PID控制SSR或是加热SSR工作，或是加湿SSR工作，使热湿量经送风系统均匀测试箱以从而达到平恒调温调湿.
产品标准：
GB11高温试验箱技术条件
GB10低温试验箱技术条件
GB10高低温试验箱技术条件（温度交变）
GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B:高温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验N:温度变化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验
GJB150.4A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分：低温试验
产品型号：恒温恒湿箱GT-TH-S-80Z
机器尺寸：内箱尺寸：W400 X H500 X D400(mm)
温湿度范围：
1.温度范围: -40℃～+150℃ （可任意设定）
2.湿度范围: 20%～98%RH （可任意设定）
机器精度：
1.解析精度：
温度：±0.1℃ 湿度：±0.1%
2.控制稳定度：
温度:±0.5℃ 湿度：±2.0%RH
3.分布均匀度：
温度: ±2.0℃ 湿度：±3.0%RH
4. 温度极限：
/高温度：+150℃ /低温度：-40℃
工作原理
1.平恒调温调湿控制系统，以PID方式控制SSR，使系统之加热加湿量等于热湿损耗量.
2.由干湿球测温信号经A/D转换输入控制器CPU与RAN对比输出到I/O板，I/O板发出指令，使送风系统及冷冻系统工作，同时PID控制SSR或是加热SSR工作，或是加湿SSR工作，使热湿量经送风系统均匀测试箱以从而达到平恒调温调湿.
产品标准：
GB11高温试验箱技术条件
GB10低温试验箱技术条件
GB10高低温试验箱技术条件（温度交变）
GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A:低温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B:高温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验N:温度变化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验
GJB150.4A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分：低温试验
产品型号：恒温恒湿箱GT-TH-S-80Z
机器尺寸：内箱尺寸：W400 X H500 X D400(mm)
温湿度范围：
1.温度范围: -40℃～+150℃ （可任意设定）
2.湿度范围: 20%～98%RH （可任意设定）
机器精度：
1.解析精度：
温度：±0.1℃ 湿度：±0.1%
2.控制稳定度：
温度:±0.5℃ 湿度：±2.0%RH
3.分布均匀度：
温度: ±2.0℃ 湿度：±3.0%RH
4. 温度极限：
/高温度：+150℃ /低温度：-40℃
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